什么是可靠性测试？

芯片的可靠性测试是针对芯片进行的一系列严格的测试，目的是验证这些芯片在种种操作条件下的性能、稳定性和寿命。

可靠性测试有哪些？

Precon，预处理，简写为PC，也有叫MSL湿度敏 感试验的，目的：评估芯片在吸收湿气后，在外貌贴装技术的回流焊连历程中是否会泛起脱层、裂痕或爆米花效应等。

THB，温湿度偏压寿命试验：在高温高湿情况下对芯片施加电压，测试其长时间运行的可靠性和稳定性。

H3TRB，高温高湿反偏试验：与THB类似，可是在高温高湿情况中对芯片施加反向电压。

BHAST高加速寿命试验, 也叫HAST：加速评估产品在高湿高温情况中的可靠性，比标准测试更快获得结果。 

UHAST：与古板的HAST相比，UHAST不施加电压。TCT:，崎岖温循环试验：芯片重复在高温与低温之间循环，检查因温差引起的物理或功效性损坏。

PTC 功率温度循环：模拟在功率变革下芯片受到的热循环影响，评估其在功率和温度双重影响下的可靠性。

 PCT，高压蒸煮试验 ：芯片置于高压蒸汽情况中一准时间，测试其对湿润和热应力的耐受性 TST，崎岖温攻击试验：芯片在很短时间内从一温度限值迅速转移到另一温度限值，重复多次，以测试其热攻击耐受性。

HTST/HTS，高温贮存试验：将样品置于控制的高温情况中一准时期，然后进行电气和物理性能测试，检查性能退化或物理变革。

可焊性试验：确定组件的引脚或焊盘是否能够被焊锡良好湿润，包管在焊连历程中能形成良好的焊点。

 焊线推拉力试验：使用专用设备对焊线进行拉力或剪切力测试，丈量断裂前的限值力量。锡球推力试验：对锡球施加水平剪切力，纪录剪切前的限值力量。 

锡球热拔试验：评估锡球在高温下的拉伸强度。锡球冷拔试验：评估锡球在室温下的拉伸强度等。